主要用途:
本设备主要用于蓝宝石衬底、硅片、陶瓷片、光学玻璃、石英晶体、其它半导体材料等非金属和金属的硬脆性材料薄形精密零件的上、下两平行端面的同时磨削及抛光。
工作原理:和特点
1、创新是设计的基本理念,本设备在设计时认真分析和比较了国内外同类设备的结构、控制和功能特点,综合、归纳并采用了众多用户的成功经验和合理建议。着力提高设备的技术含量、运行精度和运行平稳性。
2、采用先进的西门子产PLC程序控制器,控制整机的动作,自动化程度高,并由与之匹配的西门子Smart 700大屏幕触摸屏作界面,显示当前整机状态,实现人机对话,操作一目了然。
3、采用变频调速及全齿轮传动,使整机工作时起动平稳、运转稳定,尤其在低速运转时,克服了上、下研磨盘的窜动、爬行现象。
4、采用亚德克生产的气动执行元件与SMC生产的气动控制元件配套,实现研磨盘分轻压、中压、重压、精研等四个阶段的压力无级调节,为磨削工件提供更出色的研磨效率及更广泛的磨削工艺选择。
5、大齿圈可以升降,且升降位置可以调节。太阳轮的高度也可以通过定期增减垫片数量进行调节。
6、减速机用杭州杰牌的.
7、采用双电机和双变频驱动;产地是无锡亨达高温变频电机。主电机(9KW/1440rpm)带动上、下研磨盘和齿圈;用副电机(1.5KW/1440rpm)带动太阳轮。副电机与主电机按比例同步调速。
8、配备有自动润滑装备,对齿轮进行润滑。
9、本设备可设定和存储三十套不同的工艺参数(压力、速度、时间、圈数)供使用者选用。
10、配有主气缸端锁机构,可方便、安全锁定上研磨盘。
主要技术参数 Main technical parameters1)研磨盘规格:上盘Φ965×Φ395×45mm 下盘Φ965×Φ395×35mm
Grinding Pan Specification: Φ965×Φ395×35mm
2)行星轮规格:Dp12 Z=152 a=20° (外径:Φ325.96)
Planet Wheel Specification: Dp12 Z=152 a=20° (OD:Φ325.96)
3)放置行星轮个数n 3≤n≤6
Number of planet wheel:n 3≤n≤6
4)研磨工件厚度:b 0.3mm≦b≦20mm
Workpieces ideal Thickness:b 0.3mm≦b≦20mm
5)研磨工件理想规格: Φ125 最大工件规格:对角线300mm
Workpeces Ideal Dimension: Φ300
6)齿圈升降高度:35mm
Geared Ring Moving Sphere:35mm
7)下研磨盘转速: 0-50rpm
Lower wheel speed:0-50rpm
8)主气缸: Φ125×450mm
Main ain cylinder: Φ125×450mm
9)升降气缸: Φ80×250mm
Moving air cylinder: 80×250mm
10)端锁气缸: Φ32×15mm
Locking air cylinder: Φ32×15mm
11)主电机:YVP132M-4 9KW
Main Motor: YVP132M-4 9KW
12)副电机: YVP90L-4 1.5KW
Vice Motor:YVP90L-4 1.5KW
13)砂泵电机: AB-100 250W
Sand Pump Motor:AB-100 250W
14)设备外形尺寸:1690×1340×2650mm
Machine Dimensions:1690×1340×2650mm
15)设备重量:方立柱2700kg/圆立柱3000Kg
主机精度:
1.下抛光盘端面跳动 0.05mm
2.上下抛光盘平面度 0.02mm
3.太阳轮径向跳动 0.06mm
4.齿圈径向跳动 0.12mm
加工精度:
1.修正轮修研后平行度、平面度 0.0035mm
2.加工件平面度/平行度 0.003mm/φ100mm
加工能力
1.单片承片量 8片/φ75mm 5片/φ100mm
2.整盘承片量 48片/φ75mm 30片/φ100mm
设备图片:
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